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利剑出鞘——2017年度最具潜质芯片将亮相上海IC China 暨智多晶召开新品发布会

发布日期:2017-10-25 00:00

1023日下午14:00在江苏昆山举办的2017中国集成电路产业促进大会”上,西安智多晶微电子有限公司的SEALION2000系列芯片FPGA SL2-12E-8F256C被工业和信息化部软件和集成电路促进中心授予2017中国芯评选“最具潜质产品”称号。这是继2016年在第十四届中国国际半导体博览会获得优秀产品奖之后,SEALION2000系列芯片再一次创造的佳绩。据悉,智多晶将携带此款产品亮相本届中国国际半导体博览会。

智多晶SL2-12E-8F256C  FPGA芯片在继承同类FPGA芯片先天性优势的同时,具备特有的产品优势。包括:

1)自主研发,成功量产的国内第一颗12K资源的FPGA芯片。

一般而言,开发一颗有竞争力、可产业化的FPGA芯片,拥有很高的技术门檻和开发难度,产品需经历几代产品的开发、优化才能成熟。而智多晶的SEALION-12K是创业团队在经历4FGPA芯片的开发经验基础上,精研而成。产品从研发到流片,历经了器件结构,CAD/CAE算法流程,电路设计,软件硬件接口,用户体验,编码代码IP数据库,系统开发模版,市场开发等多方面的研发周期。SEALION-12K的面世直接打破了国外FPGA大公司在该型号上的垄断地位,填补了国内空白。

2)智多晶sealion系列芯片(包括SL2-12E-8F256C  FPGA芯片)可大大缩短用户的研发周期。

3)通过嵌入IP模块,sealion系列芯片已变成一个片上系统(System On a Programmable Chip),使得12K+产品更加智能化。

4)可灵活更改设计,应对设计反复,减少系统开发风险。

在传统的集成电路设计中,任何设计上的错误都意味着芯片功能的报废,因此所有的设计错误都是昂贵的。而采用SEALION-12K系列产品的开发电路,由于芯片可以通过软件反复改写功能,所以设计上的错误可以比较容易地改正并重新生成新的电路芯片。

5SEALION-12K系列产品支持在线升级。采用FPGA的系统,甚至可以做到一边工作,一边被新的电路升级,这样用户不用购买新的芯片,从而节省了升级费用。

6)支持三维结构及封装

公司创始团队储备了先进的FPGA三维结构芯片及封装经验,包括硅基片(Silicon Substrate),穿透硅通孔技术 (Through Silicon Via),和裸片堆叠(Stacked Die)。这需要硬件,软件,和封装三方面综合技术研究开发。

SEALION-12K系列产品,在研发过程中就预留了三维封装的接口和资源。未来扩展空间大。西安智多晶致力于研究开发可编成逻辑电路芯片原器件技术、软件设计、测试制造、销售,市场应用,办公科研场所面积900平方米,项目技术开发所需的软硬件条件均具备完善,公司现有人员40人,其中博士硕士占一半以上。

2012年成立以来,智多晶一直专注于可编程逻辑电路器件技术的研发生产,遵循公司CEO贾红先生提出的经营理念——“做国内顶尖的FPGA设计公司,成为国内最受人尊敬的企业”公司紧紧抓住可编程逻辑电路器件研发的技术核心,在LED驱动、高端医疗、智能仪表、工业控制等四大应用领域研发创新并推出相关产品,提供高质量,低功耗,低成本,马上可投入量产的系统集成解决方案。智多晶现有产品Seagull 1000系列、sealion2000系列及在研seal 5000系列,智多晶的产品得到业界的广泛好评,并已应用到民用市场、安防和国防建设的多个领域,其中sealion2000系列12K产品出货量已达到百万片,出货量在国内同行业产品中居榜首。

在本届博览会上,智多晶将同期召开主题为FPGA配套软件开发系统新品发布会,具体时间为1026日上午10:00-10:30,地点是上海新国际博览中心W4号馆。诚邀各位行业人士前来参加,精彩等您来!